5月5日，第85期高层次人才交流会暨“周五红茶会”在横琴国际科技创新中心举行。本次活动邀请珠海凌烟阁芯片科技执行长李宏俊，围绕“集成电路设计产业面临的挑战及未来发展机遇”，与参会者共同探讨如何以“芯”动力助力“芯”发展，合作区及珠海市集成电路企业代表、相关上下游企业代表、行业协会代表，以及粤澳两地高校学者及学生参加，约40人在现场交流。

2020年，凌烟阁芯片科技有限公司（下称“凌烟阁”）成立，基于富士康芯片设计服务团队，为集成电路企业提供完整的芯片设计服务、IP开发、晶圆制造外包管理，以及系统模块设计到渠道销售的完整解决方案。去年11月15日，凌烟阁总部研发中心在合作区启用，该研发中心配备了先进芯片开发设计平台与资深的行业人才队伍，将立足横琴，与大湾区重点高校及研究机构强强联合开展产学研合作，其合作内容不仅包括芯片研发，还会进一步聚焦智慧医疗和大健康领域。

“作为芯片行业的赋能者，横琴总部研发中心投入使用后将容纳更多研发人员，更好地为合作区集成电路企业提供全方位服务。”李宏俊表示，“希望赋能合作区芯片科技、数字健康与智慧城市产业，持续为合作区集成电路产业贡献力量。”

在李宏俊看来，去年《横琴粤澳深度合作区促进集成电路产业发展若干措施》的正式印发，从支持企业发展、人才引进、平台建设、粤澳协同创新等四个方面提出具体扶持措施，这是合作区成立以来瞄准集成电路产业发展推出的首个专项政策，为横琴集成电路产业提供了发展新动力。

谈及集成电路产业未来的发展趋势，李宏俊表示除了开发高效运算、低功耗以及Chiplet高端封装技术，降低超大型芯片的设计成本也能解决高端工艺芯片的良率问题，同时还能达到异质整合的优势。