11月7日，“琴澳投融易+”第二期“金融助力 芯芯向荣”半导体行业投融资对接活动在横琴粤澳深度合作区举行。会上，合作区金融行业协会与合作区半导体行业协会签署战略合作备忘录，双方就互通互访、信息共享、投融对接、会议会展等内容形成合作机制。

“琴澳投融易+”是合作区金融发展局推出的投融资对接品牌活动，活动主要通过投融资对接、政策宣讲等多种形式，为投融资双方搭建交流合作平台，促进金融机构和企业、资本与项目“投”“融”需求对接，让投融资变得“易”起来。

合作区执委会副主任苏崑在致辞中表示，希望通过本次活动进一步推进金融资源与产业资源相结合，促进企业、投资方和金融机构间合作交流，形成投贷联动的金融生态链，助力合作区企业高质量发展。

在主题分享环节，毕马威中国华南区咨询服务主管合伙人李哲灵作了“半导体企业的融资规划”以及“集成电路企业融资流程中的尽调应对”的主题分享，珠海鲸芯创业投资管理有限公司总经理、珠海先进集成电路研究院副院长孟伟就当前国际环境下集成电路行业投资策略进行了介绍和分析，北京德恒（珠海）律师事务所高级合伙人刘亚晶分享了半导体企业股权融资之法律风险及防范。

本次活动还特设投融资撮合专区。主题分享结束后，参会的20家半导体企业与现场投资机构、银行、券商等金融机构进行了洽谈对接，主办方表示，后续将持续跟进项目对接情况。