12月30日，珠海立柱项目珠海天成先进半导体科技有限公司（以下简称“天成先进”）12英寸晶圆级TSV立体集成生产线正式投产，不仅标志着天成先进在半导体晶圆立体集成技术研发与创新领域取得显著突破，更有力促进珠海乃至粤港澳大湾区半导体产业的高质量发展。

据了解，天成先进此次投产的生产线，聚焦三大类型，共计六款产品，均基于公司“九重”晶圆级三维集成技术体系。该技术体系围绕“纵横（2.5D）”、“洞天（3D）”、“方圆（MicroAssembly）”三大技术方向，涵盖智能驾驶、传感成像、数据通信等多个领域。这些产品的推出，将进一步丰富天成先进的产品线，提升其在半导体立体集成领域的竞争力。

据介绍，天成先进一期达产后，将具备年产24万片TSV立体集成产品的生产能力。未来，随着二期建设的完成，公司的年产能将达到60万片。这些产品将广泛应用于人工智能、高性能计算、自动驾驶、传感与成像、射频与通信、消费电子及生物医学等领域，为珠海乃至全球的科技进步和产业发展贡献力量。

天成先进总经理姚华表示：“天成先进的投产，标志着广东省在半导体晶圆立体集成领域迈出坚实的一步，对于珠海产业立柱具有深远的战略意义，为珠海的科技创新和产业升级注入新的活力。未来，天成先进将坚定不移地扎根珠海，充分利用当地资源优势，持续提升技术实力和市场竞争力。公司致力于成为国内乃至全球半导体晶圆立体集成领域的领军企业，为推动我国半导体产业的创新发展贡献力量。天成先进的发展愿景与珠海市的产业发展规划紧密相连，双方将携手共进，共同打造世界级先进制造业集群，为珠海市、广东省乃至中国的半导体产业发展注入新的动能和活力。”

天成先进的快速发展，离不开其强大的技术实力和创新能力。自成立以来，天成先进始终致力于半导体晶圆立体集成技术的研发与创新，建立了业界首个用中文命名的晶圆级三维集成技术体系——“九重”。同时，还以“高深宽比TSV硅通孔技术”、“双大马士革RDL重布线技术”、“多芯集成大晶圆重构技术”以及“多维互连高密度组装技术”为核心技术，构建起完整的中道工艺技术架构。这些技术的突破，为天成先进的快速发展提供了坚实的支撑。

天成先进的投产速度之快，也创下业界新纪录。从主体封顶到设备移入启动，再到设备移入安装和二次配工程，以及设备整线联调和生产线通线，天成先进仅用了短短数百天的时间，就完成了这一系列复杂而艰巨的任务。这背后，是天成先进团队的不懈努力和辛勤付出，也是珠海高新区及相关单位大力支持和密切配合的结果。

此外，天成先进的投产还将有力推动珠海集成电路产业的延链、补链、强链。通过构建与新质生产力相适应的产业创新体系，天成先进将助力粤港澳大湾区集成电路前道、中道、后道全产业链的协同发展。这不仅可以提升珠海半导体产业的整体竞争力，还可以吸引更多的上下游企业入驻珠海，形成更加完善的产业链条和产业集群。