在科技日新月异的今天，半导体产业作为全球信息技术发展的基石，正经历着前所未有的变革与挑战。特别是在摩尔定律逐渐逼近物理极限、全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，先进封装技术成为了突破“卡脖子”困局、实现产业“换道超车”的关键赛道。

在这场技术革命中，珠海天成先进半导体科技有限公司（以下简称“天成先进”）凭借卓越的技术实力、创新的研发能力和高效的产业化进程，成为中国半导体国产化进程中的一匹黑马，正迅速崛起为国内半导体先进封装领域的新兴力量。

创新驱动：

突破“卡脖子”技术壁垒

近年来，随着全球半导体产业的竞争加剧和技术壁垒的不断提升，我国半导体产业面临着前所未有的外部压力。特别是在电子设计自动化（EDA）软件工具等关键技术领域，国际技术贸易环境的变化给我国半导体产业的发展带来了巨大挑战。然而，挑战往往伴随着机遇。这些限制措施促使国内企业加快自主研发步伐，推动半导体产业国产化进程加速。

珠海作为粤港澳大湾区的重要节点城市，凭借其独特的地理位置、完善的产业生态和政策支持，正逐步成为半导体产业发展的新高地。2023年3月30日，天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成项目作为珠海市重点推进的立柱项目正式落地珠海高新区，珠海以暖心的政策支持、优良的载体配套、宜人的营商环境、朝气蓬勃的人才生态，全力支持天成先进项目投产达产、做优做大，共同打造湾区集成电路产业标杆品牌。

天成先进定位为行业领先的“TSV立体集成科研生产基地”，致力于半导体晶圆立体集成技术的研发与创新，旨在通过“纵横（2.5D）”、“洞天（3D）”、“方圆（Micro Assembly）”三大技术系列，实现芯片的三维堆叠与高性能集成。独创的“九重”技术体系不仅填补了珠海先进封测产线的空白，更以文化自信与技术创新的融合，为国产半导体突破“卡脖子”难题提供了新路径。

“我们的目标是成为世界一流的微系统集成制造企业，以集成智慧超越空间，用多维互连赋能世界。”天成先进总经理姚华表示。

高效建设：

创造“珠海速度”推进产能

随着后摩尔时代集成电路制造逼近物理极限，芯片性能提升的传统路径面临严峻挑战；尤其是近年来AI算力的快速发展，对芯片性能提出了前所未有的需求。

“集成电路先进封装制程工艺作为突破瓶颈的关键路径，其技术优势与战略价值正日益凸显。我们牢牢把握这一趋势，精准选准赛道，持续深耕布局，全力加速技术迭代与创新突破，旨在为珠海及大湾区的集成电路产业升级与高质量发展提供核心动能。”天成先进副总经理张颖告诉记者。

据张颖介绍，天成先进专注于“纵横（2.5D）”、“洞天（3D）”、“方圆（Micro Assembly）”三大核心技术系列，通过TSV技术实现芯片三维堆叠，显著提升了晶体管集成度。产品在人工智能、高性能计算、自动驾驶、传感与成像、射频与通信、消费电子及生物医学等先进技术领域具有广泛的市场前景。

“我们正身处国家、省、市三级政策红利叠加区域，这种多层次的强力支持为产业发展奠定了坚实基础。”张颖说。

天成先进落地珠海后迅速发展壮大，12英寸晶圆级TSV立体集成生产线创造了“210天主体封顶、90天通线投产”的珠海速度，于2024年底正式投产。这条生产线聚焦AI、高性能计算、自动驾驶等前沿领域，一期产能达24万片/年，二期规划60万片/年。通过TSV技术实现芯片三维堆叠，使晶体管集成度在同样工艺节点下成倍提升，同时缩短芯片设计周期，降低晶圆制造与封装基板成本，综合成本优势显著。

凭借卓越的技术实力和优质的产品服务，天成先进迅速赢得了客户的信赖与认可。目前，公司的主要客户已从大湾区向全国辐射，产品广泛应用于人工智能、高性能计算、自动驾驶、传感与成像、射频与通信、消费电子及生物医学等多个领域。这些领域的快速发展，为天成先进提供了广阔的市场空间和发展机遇。

技术突破：

“九重”平台彰显文化自信

天成先进的快速发展，离不开其强大的技术实力和创新能力。自成立以来，天成先进始终聚焦于半导体晶圆立体集成技术的研发与创新，建立了业界首个用中文命名的晶圆级三维集成技术体系——“九重”，将传统文化智慧融入技术架构，分为“纵横（2.5D集成技术）”、“洞天（3D集成技术）”和“方圆（Micro Assembly集成技术）”三大核心技术，涵盖了智能驾驶、传感成像、数据通信等多个领域。

“九重”平台的命名不仅打破了国际厂商对先进封装技术体系的命名垄断，更彰显了中国企业的文化自信。天成先进生产线总监潘松表示：“目前基于此技术平台，我们的产线已进入量产阶段，客户覆盖人工智能、高性能计算、智能驾驶、生物医学等领域。”

自主技术的突破与创新，不仅使天成先进在半导体先进封装领域保持强劲发展势头，更为我国半导体产业的国产化进程提供了强有力的支撑。这一突破对珠海集成电路产业意义重大，2024年，珠海集成电路产业规模达194.95亿元，但封测环节占比仅0.76%。天成先进 12 英寸 TSV 生产线的投产填补了本地先进封测产线空白，为产业链协同提供了实体支撑。

战略规划：

迈向世界一流微系统集成制造企业

面对未来，天成先进制定了清晰的战略规划和发展目标。根据规划，天成先进将在2025-2027年期间将产能提升至24万片/年，跻身国内半导体立体集成第一梯队。在2028-2032年期间，其二期产能将达到60万片/年，推动珠海集成电路产业向500亿规模迈进。而在2033-2035年期间，天成先进将全面实现战略目标，成为世界一流的微系统集成制造企业，助力粤港澳大湾区打造“中国集成电路第三极”。

为了实现这些目标，天成先进将继续加大研发投入力度，推动技术创新与产业升级；同时加强与客户的合作与交流，拓展市场份额和品牌影响力；此外还将注重人才培养与引进工作，为企业的持续发展提供有力保障。

张颖表示，珠海高新区得天独厚的区位优势和高校资源让天成先进在此发展“如鱼得水”，“这里地处‘黄金内湾’的核心地带，大湾区‘一小时生活圈’和深中通道的便利交通条件极大便利了人才、技术、资本等创新要素的流动与汇聚，有力促进天成先进的发展壮大。”

天成先进的快速崛起，不仅是中国半导体产业链自主化的缩影，更是“后摩尔时代”技术突围的典范。其以TSV技术为支点，以“纵横（2.5D）”、“洞天（3D）”、“方圆（Micro Assembly）”三大技术系列为技术创新点，以“珠海速度”书写新的篇章，正在改写全球先进封装技术的竞争格局。