随着AI算力、高性能计算及光电融合技术的加速演进，Chiplet与先进封装正成为全球半导体产业体系重构的关键力量。10月15日至17日，2025湾区半导体产业生态博览会（以下简称湾芯展）在深圳会展中心（福田）举行，共有来自全球20多个国家和地区的企业参展，展期三天累计接待观众11.23万人次，参展企业发布年度新品约2500件，在技术展示、商业对接与生态构建中收获丰硕成果。

值得关注的是，中国先进封装生态在本届展会上迎来行业首秀——首个以Chiplet与先进封装为核心的生态专区系统化亮相，集中呈现设计、EDA（电子设计自动化）、制造与应用等关键成果，全面展现我国先进封装产业发展格局。

该专区由珠海硅芯科技有限公司牵头打造，首次采用“主题展+生态展+企业展”三位一体的创新模式。专区汇聚近30家产业链核心单位，涵盖芯片设计与应用、EDA、封装制造、科研院校及产业联盟等多领域，构建起“技术研发—工艺实现—产业化应用”的全链条展示平台，其展示规模与参与深度均创历届湾芯展同类展区之最，成为展会焦点，充分彰显国产EDA领域的创新实力。

展区内通过芯片实物陈列、动态技术演示、产业链全景图呈现及企业最新成果发布，系统解析了先进封装从“延续摩尔”向“超越摩尔”迈进的技术路径，清晰梳理出从材料、设备到封测应用的完整产业链图谱。参展单位聚焦2.5D/3DEDA工具链、芯粒库生态建设、Chiplet设计标准化等关键方向，集中展示国内在堆叠设计、系统建模与跨芯粒协同领域的最新探索成果，同时生动呈现了先进封装技术在AI、高性能计算、汽车电子等领域的实际应用价值。

“打造这个专区的核心目标，是希望深度串联设计、EDA、制造、封测等关键环节，初步构建产业生态框架，为先进封装产业闭环的建立奠定基础。”硅芯科技相关负责人告诉记者，产业闭环能系统性提升产业链整体效率，“既降低设计门槛与成本，又提升制造与封测效能，进而牵引工艺迭代，助力中国半导体产业实现从‘被动响应’到‘主动引领’的战略转型。”

三天展会期间，该专区累计吸引近万名专业观众到场交流，现场互动气氛热烈。专区还与近百家产业链企业、科研机构及高校建立深度沟通，并同步开展人才招聘与产教融合洽谈，获得近20所高校的关注与参与。

记者获悉，作为专注新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件研发的企业，珠海硅芯科技的核心技术可通过堆叠芯片设计，实现更高性能、集成度、可靠性与更低功耗的芯片系统。这一技术不仅能填补国产芯片EDA软件的技术差距，还能借助2.5D/3D堆叠芯片的行业趋势，助力国产芯片设计产业升级，推动RISC-V、AI、GPU等芯片及终端应用发展。

此前，硅芯科技凭借《新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA研发及产业化》项目，在2025新域新质创新大赛中斩获特等奖，成为该赛事中广东省唯一获此最高荣誉的企业。此次湾芯展上，硅芯科技以专区为载体联动产业链伙伴，不仅集中呈现了我国先进封装产业链的整体实力，更为国产EDA技术走向产业化、推动半导体产业自主可控提供了实践路径。