10月28日-30日，2025亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会（简称NEPCON）和电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（简称CPCA），在深圳国际会展中心（宝安）同时开 展。其间，珠海市申科谱工业科技有限公司携手中微精仪（深圳）重磅推出晶锟SiC晶锭激光剥离系统，将有效解决晶锭剥离损耗与效率问题，推动超硬材料加工从“分散化、人工化”向“一体化、自动化”升级，成为珠海企业与高校科研技术的一次先锋探索，将进一步推动新一代半导体材料的全球应用。

晶锟SiC晶锭激光剥离系统发布

智汇未来·芯动亚洲。在这场备受瞩目、极具影响力的NEPCON盛会上，珠海申科谱携手中微精仪（深圳）合作发布全新晶锟品牌，重磅推出晶锟SiC晶锭激光剥离系统。

吉林大学博士生导师王磊教授以学术视角，带领观众走近半导体材料超快激光切割技术的前沿成果。从超短脉冲激光技术内涵各维度的拆解，到半导体超隐形切割技术的物理演示，再到如何攻克碳化硅在电子领域的现实课题 ，解析了碳化硅晶体激光改质剥离机理研究的必要性和重要性，展示碳化硅晶圆高质量剥离的完整技术链条。

珠海申科谱副总经理宋斌杰向到场观众娓娓道来晶锟品牌的合作背景、使命与愿景，阐述珠海申科谱致力于高端标准工业设备设计和生产，历年来在研发、生产、销售、售后各环节的投入以及雄厚实力。

据介绍，位于斗门区新青科技工业园的珠海申科谱，作为一家有着40多年品牌历史的国际化公司，是全球领先的工业制程自动化解决方案提供商之一。多年来，凭借强大的自主研发实力，珠海申科谱获评国家高新技术企业、广东省专精特新企业、广东省工程技术研究中心等多项重磅资质。而中微精仪是高端工业激光装备制造服务领域的佼佼者，此次双方合作重拳发布的晶锟SIC晶锭激光剥离系统，将有效解决晶锭剥离损耗与效率问题，这不仅是中国企业与高校科研技术的一次先锋探索，更是两家公司智慧合力的结晶。晶锟SIC晶锭激光剥离系统的面世，是珠海申科谱始终走在科技创新前沿交出的一份答卷，同时也标志着双方的合作将进一步推动新一代半导体材料的全球应用。

三大核心提供一体化解决方案

中微精仪总经理陈景煜博士高屋建瓴地介绍其团队业务专注于半导体及硬脆材料激光加工装备研发与制造，以追求精密、稳定、高效为核心，深耕碳化硅与金刚石激光加工领域。

作为中微精仪的技术代表，云碧详细介绍了活动的重中之重——晶锭剥离自动化系统，并以视频演示的形式展现了“晶锭超声剥离设备、激光改质设备、晶锭减薄设备”三大核心模块，从晶锭预处理到晶圆成型的全流程自动 化，为超硬材料量产提供了高效、稳定、低损耗的一体化解决方案。

对于行业而言，这套晶锭剥离自动化系统并非简单的设备组合，它用激光改质解决“定位精度”问题，用超声剥离解决“分离损伤”问题，用晶锭减薄解决“成型质量”问题，不仅为碳化硅、金刚石企业提供了量产利器，更推动超硬材料加工从“分散化、人工化”向“一体化、自动化”升级，为下游新能源汽车、半导体器件等产业的发展提供了坚实的材料保障。

“作为激光改质设备的‘核心引擎’——多轴高速高精度运动系统，高精度视觉系统以及高精度激光光路加工系统，均由晶锟科技自主研发，在多重技术砝码加持之下，从实验室数据可以看出，晶锭剥离自动化系统能将单片总损耗控制到最低，而切割效率更高，为碳化硅、金刚石产业的规模化发展注入关键动力。”云碧强调表示。

展品亮眼吸引国内外人士驻足

作为本次双展的参展方，珠海申科谱在NEPCON展会上亮相的是1000IRC在线分板设备。该设备源于芬兰的成熟设计，经典下铣刀分板结构让除尘效果提升20%。“这款设备代表了我们锚定SMT标准工业装备，做世界一流工业设 备的决心，吸引专业同行和观展人士纷至沓来。”珠海申科谱有关负责人表示，该设备精简的结构，合适的软件配置，对有基本分板需求的客户而言是理想的选择。

与此同时，申科谱在CPCA展会上展出的是聚焦精密激光微纳装备的1600LD，被誉为国内最高效的激光钻孔机之一，填补了国内空白，采用激光光束移动技术、申科谱独家6轴联动路径优化技术以及高精度平台技术控制算法，成功实现效率进化、精度进化、定制能力进化，同样在展会现场绽放异彩、备受关注。