近日，珠海宏仁电子有限公司高阶覆铜板项目在珠海经开区正式投产。该项目全面达产后，将形成年产720万张高阶覆铜板及1440万米半固化片的规模化生产能力，进一步增强珠海经开区在高端电子材料领域的核心竞争力。

覆铜板是印制电路板（PCB）产业链中不可或缺的关键基础材料，被誉为电子工业的“地基”。作为宏昌电子材料股份有限公司的重要子公司，珠海宏仁专注于覆铜板、半固化片等核心电子基础材料的研发、生产和销售，产品广泛应用于PCB、5G通信、消费电子、汽车电子等领域，是电子信息产业链上游关键材料供应商。

此次投产的高阶覆铜板项目于2023年11月启动建设，总投资达5.3亿元，全面投产后预计可实现年产值10亿元，形成年产720万张高阶覆铜板及1440万米半固化片的规模化生产能力。

近年来，珠海经开区持续优化产业结构，依托粤港澳大湾区深化合作的机遇以及高栏港国际物流园区的区位优势，逐步形成了“龙头企业进驻、配套企业跟进”的产业发展格局。目前，区内已集聚电路板产业规上工业企业22家，2025年上半年实现工业总产值44.2亿元，同比增长60%。重点引进的景旺电子、崇达电路、兴科半导体等一批PCB项目相继落地，逐步填补了区内电路板产业链空白，进一步壮大了珠海经开区战略性新兴产业集群的力量，对珠海市打造电路板产业集群具有重要意义。