6月17日，珠海“科技π·创新沙龙”暨科技金融+产业对接活动在中电南方软件园举行。本期沙龙以“硬科技产业趋势及投资逻辑分享”为主题，聚焦IC设计、Chiplet先进封装、AI算力、国产半导体生态核心方向，邀请资深行业专家与投资大咖深度分享，为珠海科创企业代表、产业园区负责人带来前沿洞察与实操路径。

当前，硬科技正成为珠海科技创新与产业升级的核心赛道，半导体、人工智能、高端制造等领域创新创业项目加速涌现。珠海亿智电子科技有限公司生态VP李强解读了IC设计行业周期与热点甄别，为企业指明了守正深耕的长远路径；华盛人和资本董事合伙人、全志科技联合创始人王洪魁，立足AI产业变革风口，重构硬科技底层投资逻辑，清晰拆解赛道筛选与资本化方向；邮政储蓄银行香洲支行公司部经理范若君则详细解读了面向硬科技与集成电路企业的专属信贷政策，精准破解企业融资难题。

互动环节，与会嘉宾围绕产业趋势、投资策略、融资路径等话题展开热烈讨论。赛纳科技中心产业园总经理助理张靖表示，沙龙研讨内容与园区聚焦集成电路、高端制造及硬科技企业孵化培育的发展方向高度匹配。现阶段园区正聚力搭建OPC产业应用场景，本次活动既拓宽了个人产业眼界、汲取前沿行业理念，也构筑起产业、学术、金融联动发展的优质合作生态圈。下一步园区将持续深度参与协会各类特色品牌活动，夯实双方战略合作基础，借助协会平台邀约行业专家、优质科创企业开展常态化对接交流，同心赋能珠海硬科技产业高质量发展。

记者从会上获悉，由珠海市科技企业孵化协会联合中电南方软件园承办的2026年珠海“科创杯”创新创业大赛半导体与集成电路专项行业赛已启动报名。该协会会长可爱群介绍说，本次行业赛聚焦芯片设计、先进封测、EDA工具、半导体材料设备等核心赛道，依托市级科创政策红利、中国电子全域产业链资源、头部投资机构定向赋能，为参赛项目提供政策奖补、投融资对接、央企供需匹配、园区载体落地、科技金融专项授信一站式扶持。

“科技π·创新沙龙”由珠海市科技企业孵化协会主办，珠海市生产力促进中心指导，中电南方软件园承办，已举办14期，主题覆盖IC产业、OPC创新、智能体、产业升级等前沿赛道，持续推动新思维碰撞、产学研互链、企业家抱团，搭建资源对接新场景，打造科创社交新平台。