国内PCB行业龙头兴森科技6月23日晚间公告，拟定增募资不超过39亿元，其中约31.81亿元投向珠海高端基板项目，用于扩大光模块基板和集成电路封装基板产能。

兴森科技深耕电子电路行业30年，是全球先进电子电路方案数字制造提供商，掌握集成电路生产制造领域核心技术及关键产品量产能力，产品布局覆盖电子硬件三级封装领域，可提供从设计到测试交付的高价值整体解决方案。兴森科技此前已在珠海经开区布局核心生产基地。 

此次扩产的战略背景，源于高速光模块升级对PCB基板带来的深层牵引。随着数据中心从400G、800G向1.6T、3.2T高速光模块升级，每一次速率升级不仅对光学器件提出革新要求，更对PCB基板的信号完整性、布线密度和材料体系形成深层牵引。普通PCB板已无法满足高速信号传输需求，超高密高阶mSAP基板成为刚需。

根据公告信息，珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目（一期）总投资约20.03亿元，建设地点位于珠海市金湾区南水镇三虎大道888号、珠海兴盛科技有限公司园区内。项目达产后，每月新增1万平mSAP基板产能，用于扩大光模块基板生产规模。

此外，珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目（三期）总投资约11.78亿元，建设地点位于珠海市金湾区南水镇三虎大道888号、珠海兴盛科技有限公司园区内。项目达产后，每月新增2.5万平集成电路封装基板产能，产品应用覆盖存储芯片、汽车芯片、射频芯片等基板类别。

封装基板作为集成电路封装的核心材料之一，随着数据中心、智能驾驶、超算等领域需求热度持续高涨，市场前景广阔。兴森科技此次募集资金投资项目将进一步构建并发展新质生产力，带动行业实现高端基板核心关键技术的自主可控。

企业深耕发展，同样离不开珠海不断优化的产业生态。珠海集成电路设计业长期稳居全国前列，在高端芯片、先进封装、关键材料、化合物半导体等领域已形成鲜明的产业特色和集成优势。2025年，珠海集成电路产业继续保持蓬勃发展的良好态势，产业总规模位居全省第三，设计业规模全省第二，产业创新力和竞争力不断增强。