跑出“天成速度”

补齐珠海半导体拼图

什么是“先进封装”？半导体行业有个著名的“摩尔定律”：每18-24个月，芯片上的晶体管数量翻一番，性能提升同时成本下降。但如今，芯片制程已经逼近物理极限，硅原子都快被“数”清楚了，想再把晶体管做小，难比登天。怎么办？工程师们换了个思路——既然在平面上越刻越费劲，那就往垂直方向想办法，把多个芯片像搭积木一样上下堆叠起来，再用先进封装技术让它们“手拉手”协同工作。这就好比城市里土地不够用了，那就盖高楼，一层变十层，容纳的人和功能成倍增长。这就是立体集成的思路，也是天成先进押注的主赛道。

从2023年3月拿地即动工，到2024年12月正式投产，天成先进仅用了一年零九个月。在半导体行业，从建设到投产通常需要两到三年，这个速度堪称“极限竞速”。“我们的建设速度在行业内是很少见的，从一片空地到智能化产线通线，整个团队几乎是连轴转。”天成先进制造总监耿耀晨感慨道。更令人瞩目的是，公司在通线投产后已与多家头部企业开展量产合作。 天成先进的“秘密武器”是名为“九重”的三维集成技术平台。这套自主构建的技术体系包含三大方向：

“纵横”技术好比在芯片之间架设“高速立交桥”。它通过中介层把多个芯片横向连接起来，让数据在芯片之间高速流通，有效绕开了单颗芯片尺寸受光罩限制的瓶颈。

“洞天”技术则像在垂直方向“叠罗汉”。它把多个芯片上下堆叠，用硅通孔技术打通“楼层”之间的通道，就像“电梯”，可实现高效电气互连。这样一来，系统集成度大幅提升，封装尺寸却显著缩小，功耗更低、通信更快。平房变高楼，占地面积不变，“住户”却多了好几倍，相互之间的“串门”也更快捷。

“方圆”技术主打高可靠性的高端封装，用超高密度和精细间距设计，不仅支持芯片的小型化与高集成度，还确保了良好的散热和高可靠性，满足高性能计算、自动驾驶等严苛场景的需求。

这些技术广泛赋能人工智能、高性能计算、射频与通信、自动驾驶、传感与成像等领域，正在加速推动我国半导体产业链向更高处攀登。

珠海集成电路设计业规模常年位居全国前十，但长期以来，本地制造和封测环节占比较低，产业链存在“头重脚轻”的结构性短板。天成先进的落地投产，恰如一块关键拼图，为珠海厚植产业根基、培育新质生产力注入了硬核力量。

硬核攻关破“卡点”

为“中国芯”强筋健骨

半导体行业的竞争，本质上是技术的较量。在后摩尔时代，先进封装已经从产业配角走向了全球科技竞争的战略主战场。

过去，封装被视为芯片制造的“低端环节”，就是把做好的芯片“包起来”保护一下。但今天，前道芯片制造工艺越来越逼近物理极限，性能提升的重任越来越多地落在了先进封装肩上。混合键合、硅通孔、重布线等前沿技术，正在重塑整个产业格局。

天成先进深刻意识到了这一点。2024年11月，公司发布完全自主研发的“九重”三维集成技术平台，这是业内首个用中文命名的晶圆级三维集成技术体系。此后，公司通过IATF 16949汽车行业质量管理体系认证，该认证是国际汽车行业质量管理体系标准，是进入汽车供应链的“准入证”，这代表着天成先进正式跻身车规级制造企业梯队。“这些技术储备和资质认证，为公司后续逐步释放2.5D/3D、CIS、特别是车规级CIS产能奠定了坚实基础。”耿耀晨表示。

近两年来，天成先进的研发团队埋头攻关，啃下了一块又一块“硬骨头”。他们成功攻克了高深宽比TSV硅通孔技术、双大马士革RDL重布线技术等近百项核心技术。

值得一提的是，研发团队在大尺寸晶圆翘曲这一行业“顽疾”上取得了突破性进展。晶圆翘曲就像一张纸受潮后边缘卷起，在大尺寸晶圆上这个问题尤其严重，会导致后续工艺无法精准匹配。天成先进解决了这个难题，为下一代高性能计算芯片的国产化先进封装清除了重要障碍。耿耀晨告诉记者：“晶圆翘曲是我们遇到的棘手的问题之一，团队花了大量精力去优化工艺和材料，最终把这个‘拦路虎’拿下了。”

从一片空地到智能化产线，从技术追赶到局部引领，天成先进正以一项项硬核技术，为“中国芯”强筋健骨、挺起“硬脊梁”。

政企“双向奔赴”

剑指世界一流

一棵树苗长成参天大树，离不开肥沃的土壤。天成先进的快速成长，同样离不开珠海这片产业沃土的滋养。

当初为何选择珠海？公司运营总监赵铠给出了四个关键词：区位战略优势、产业配套基础、政策支持条件、政府服务效率。珠海地处粤港澳大湾区核心节点，电子信息产业链完备，上下游配套近在咫尺，“客户触达高效便捷”。

但让他感触更深的，是珠海“有求必应、无事不扰”的营商环境。从公司落地建设到正式投产，市委市政府、高新区领导多次实地调研，及时协调解决实际问题。珠海高新区还专门派驻第一书记，帮助企业在政企沟通等方面搭建桥梁。

资金扶持上，珠海市和高新区在实缴资本奖励、设备投资等多个维度给予“真金白银”的补贴。“政策不是停在纸面上，而是落到了企业账上，让我们在关键发展阶段有了资金保障。”赵铠说。

半导体是人才密集型产业，高新区专门开通人才住房补贴和人才房通道。“这种‘筑巢引凤’的做法，不是简单给钱，而是从生活配套上解决人才的后顾之忧，让人才来了能留得住、扎下根。”赵铠感叹道。对于一家从外地落户珠海的企业来说，这一点尤其重要。

面向未来，天成先进已经画出了一条清晰的“攀峰路线图”——

第一阶段（2025至2027年）战略提升期：综合实力达到国内半导体立体集成领域第一梯队；第二阶段（2028至2032年）战略加速期：成为国内领军企业； 第三阶段（2033至2035年）战略实现期：剑指世界一流的微系统集成制造企业。

“我们将继续扎根珠海、深耕湾区，以技术创新驱动产业升级，与这座城市共同成长，为推动我国半导体先进封装产业自主可控贡献‘天成力量’。”赵铠说。

从2023年的一片空地，到2024年底的智能化产线，再到如今给多家头部企业规模化量产——这家年轻的半导体企业用三年多时间，以“天成速度”把集成电路制造产业链核心赛道植根于大湾区。在技术落地、产能跃升、经营提效的多维突破中，天成先进正以“九重”技术为笔，在全球先进封装的竞速赛里，书写着“中国芯”的硬气与锋芒。