11月2日，2026年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十一届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式开幕式在横琴粤澳深度合作区天沐琴台会议会展中心举行。大会以“智启芯途 协同共生”为主题，发布年度“中国芯”征集结果，会聚政府部门、院士专家、企业及投资机构代表，共商集成电路技术创新与产业合作。

本届大会由合作区执行委员会、中国电子信息产业发展研究院主办，合作区产业发展局、澳门特别行政区政府经济及科技发展局承办。大会采用“一会展两地、琴澳联动”模式，于11月1日至4日在横琴、澳门两地举行，旨在通过主题论坛、专题活动、成果展示与商业洽谈，搭建串联芯片研发、市场需求、产业资源、国际资本的对接平台。

“合作区将坚持‘澳门＋横琴’战略定位，加快构建特色芯片设计、测试和检测的微电子产业链，深化琴澳联合研发、成果转化和人才培养，完善政策、融资与人才服务，支持企业拓展国际市场，促进澳门经济适度多元发展。”广东省委横琴工委副书记、省横琴办主任、合作区执委会副主任聂新平表示。