在珠海高新区华发大湾区智造产业园D区一片崭新的现代化厂房内，工程师们正调试着一台台精密设备。这里是正阳融合微电子技术（珠海）有限公司（下称“正阳”）的“大本营”。2023年，随着珠海工厂的投产，这家专注于高端半导体湿法设备与先进玻璃通孔（TGV）技术研发的智能装备企业，迈入规模化发展的快车道。近日，记者走进正阳，探寻企业发展“密钥”。

技术突围：
定制化服务 深度解决客户需求

近年来，国内晶圆厂扩产、先进封装技术需求爆发，设备国产化成为行业刚需。与此同时，新能源汽车、光伏等产业的崛起，推动第三代半导体需求激增，相关制造设备市场迎来井喷。“摩尔定律逼近物理极限，‘超越摩尔’技术路径成为新赛道，这正是国产设备厂商弯道超车的绝佳窗口。”正阳融合微电子技术（珠海）有限公司总经理杨正朝分析道。

正阳的底气，源于其在智能装备领域构筑的“技术护城河”。“我们的设备不是简单复制，而是针对实际生产痛点进行改进。”杨正朝指着一台立式旋转双面湿法设备介绍道。该设备采用双面同步蚀刻技术，解决了传统单面工艺需反复翻面的效率瓶颈。在TGV加工中，可同时处理玻璃基板正反两面，实现±5%的均匀性控制，生产效率提升超50%。

在车间另一侧，技术团队正在调试一台即将交付佛山客户的诱导蚀刻设备。这台全封闭设备通过特殊药液配方，可在玻璃基板上精准刻蚀微米级通孔。“我们通过不同药液有机组合和机械臂协同控制，实现了一次性加工。”杨正朝解释道，设备还进行了防腐设计，采用PP板材质的封闭结构，防止腐蚀性化学药剂外泄，同时配备自动化补液系统，确保工艺稳定性。

除核心诱导蚀刻设备外，正阳还研发了水平式超高压微雾清洗设备、槽式清洗设备及等离子干法清洗设备。水平超高压微物清洗设备通过140kg微雾分解水分子，完美解决10um细孔清洗；槽式设备则采用智能机械手，实现高效节拍控制。“我们的设备结构更紧凑，能耗比同行更低。”杨正朝表示。这些创新源于研发团队对客户需求的深度理解，可以根据不同客户的需求，去定制适合他们的设备，帮助他们提升空间利用率、减少能耗等。

布局珠海：
加大产能 提升市场竞争力

2023年9月，正阳从深圳搬迁至珠海，仅用两个月便完成新厂投产。这一决策背后，是珠海区位优势与政策支持的综合考量。

“珠海工厂的投产对公司整体布局意义重大。”杨正朝说，珠海工厂设计年产值可达2亿元，极大地提升了公司产能与交付能力。其次，依托珠海集成电路产业集群，能够快速响应客户的定制化需求，加速研发到量产的周期，进一步提升公司的市场竞争力。

正阳为何会选择珠海作为生产基地呢？杨正朝给出了答案：珠海的地理优势和产业链生态优势是关键。珠海的区位优势明显，1小时可对接深圳、广州的产业链资源。珠海已经集聚了一批半导体材料、核心零部件等企业，客户群就在身边。此外，珠海还有较多的高校，具备与高校建立联合实验室等研发工作的潜力，这为公司的技术创新和人才培养提供了有力支持。

珠海市投资服务署的“保姆式服务”给杨正朝留下深刻印象：“从厂房选址到政策对接，珠海市投资服务署都给予我们很多帮助，还主动为我们对接潜在客户，他们的高效服务让我们深刻感受到了珠海的营商环境优势。”

创新引领：
以技术突破立足 以快速服务取胜

在正阳的研发中心，工程师们正在优化新一代TGV设备。“我们计划支持600mm以上大尺寸玻璃基板加工，目标良率提升至99%。”该公司的技术团队负责人表示。

在半导体设备国产化的浪潮中，正阳选择了一条务实的发展路径：以技术突破立足，以快速服务取胜。目前，该公司的研发人员占比超40%，已申请专利30余项，自主研发产品及技术100余个。

“国外设备交付周期通常半年以上，而我们平均只需三个月。”杨正朝说。在打破垄断的路径上，正阳采取了专利壁垒突破和技术替代验证双管齐下的策略。公司围绕旋转动态控制、多工艺集成等方向布局了多项核心专利，构建了自主知识产权体系。同时，正阳联合头部客户完成了TGV工艺验证，设备关键指标（如蚀刻速率、镀层均匀性）超越了日本Disco、美国Applied Materials等国外同类产品。此外，通过本土供应链替代进口部件，正阳的设备售价较国外低40%，服务响应周期缩短70%。

正阳的研发投入始终聚焦实际生产需求。在车间里，名为“龙蛋”的双面电镀设备正在进行测试。该设备采用水平旋转阳极设计，通过离心力与电场协同作用，解决高深宽比通孔镀层均匀性问题。“设备命名‘龙蛋’，寓意着突破性技术的孵化和诞生。”

“目前，我们70%的业务集中于国内市场，接下来计划进一步拓展东南亚市场。”这家没有华丽营销的企业，用一项项技术突破诠释着对“中国智造”的理解。谈及愿景，杨正朝说：“希望建设百年品牌企业，成为智能装备领域的领导品牌。这个过程没有捷径，唯有脚踏实地攻克技术难关。”