今年的金湾区政府工作报告提出，加快培育壮大新材料产业，为珠海打造千亿级产业集群奠定坚实基础。推动生物医药、半导体与集成电路、高端装备等产业创新发展，力促奕源半导体材料产业基地等项目加快动工、提速建设。记者了解到，目前，金湾区半导体产业园路网建设第一批道路工程项目正在加速推进中，预计将于今年年底达到通车条件。

走进金湾区半导体产业园路网建设第一批道路工程项目现场，只见工人们正干劲十足，奋战在各自的岗位上，有序地进行各项作业。该项目位于珠海大道以南、机场北路以西的金湾区半导体产业园内，由格力集团下属珠海格力建设投资有限责任公司负责代建。

据珠海格力建设工程有限公司代建管理部副部长徐振辉介绍，第一批道路工程项目正在进行真空联合堆载预压软泥处理的施工，目前已经满载，7月份卸载转入地下管网工程施工，力争12月份完成道路工程一层沥青摊铺，达到通车条件。

据了解，金湾区半导体产业园路网建设第一批道路工程项目建设范围涵盖金城路、联湖路、规划八路、呈祥路北段4条道路，全长约3676.3米，建设内容包括道路、桥涵、岩土、给水、雨水、污水、照明、绿化等多项工程。下一步，项目施工团队将继续铆足干劲，严守安全防线，恪守质量标准，全力以赴将项目施工任务节点做细做实，为项目高效建造、优质履约保驾护航。

红旗镇副镇长陈嘉文介绍说，随着金湾区半导体产业园签约项目的逐一落地，园区的基础设施建设也将同步推进。目前加紧推进的是路网体系建设，包含第一批道路工程项目涵盖的4条道路，园区内已有7条市政配套道路全面进入施工阶段。当前，园区已初步形成“龙头企业引领＋专精特新支撑”的产业格局，产业类型涵盖了半导体材料、精密仪器制造、新能源配套等多方面。在龙头项目奕源半导体材料产业基地的引领下，产业链上下游企业正加速聚集。截至目前，产业园已签约落户项目6个，总投资超百亿元。随着工程的不断推进，第一批道路预计年底前将实现通车。届时，这些道路将成为连接产业园各个区域的重要纽带，不仅将极大提升园区的交通便捷性和通达性，还将进一步促进半导体产业要素的集聚和协同发展。