8月以来，国内半导体行业的并购整合案例显著增多。据不完全统计，截至9月10日发稿，已有近20家半导体领域的上市公司公布了并购重组计划或进展，覆盖了晶圆代工、芯片设计、半导体设备、精密零部件等产业链的多个关键环节。二级市场上，数据显示，半导体板块8月以来的涨幅已经超过10%。

业内人士表示，半导体行业并购活跃的核心驱动力源于行业景气度的持续回暖、企业盈利能力的显著提升以及复杂国际环境下强化本土产业链韧性的迫切需求。从“点”上的技术突破，到“链”上的协同发展，一系列资本运作反映出在人工智能（AI）等多因素的推动下，行业正通过资源整合寻求高质量发展。

本轮并购潮中，行业龙头企业的战略性整合尤为引人注目，尤其是在晶圆代工领域。

近日，头部集成电路晶圆代工企业中芯国际披露交易预案，计划通过向国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“国家集成电路基金”）等五名交易对手发行股份的方式，购买其合计持有的中芯北方集成电路制造（北京）有限公司（简称“中芯北方”）49%的股权。本次交易完成后，公司将持有中芯北方100%的股权，中芯北方将成为上市公司的全资子公司。

“本次交易完成后，上市公司在标的公司的持股比例将从51%上升至100%，有利于进一步提高上市公司资产质量、增强业务上的协同性，促进上市公司的长远发展。”中芯国际表示。

8月31日，同为晶圆代工龙头企业的华虹公司披露重组预案，公司拟通过发行股份及支付现金的方式，向上海华虹（集团）有限公司等4名交易对方，购买其合计持有的上海华力微电子有限公司97.4988%股权，并拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金。

除两大芯片代工巨头外，产业链其他环节的龙头企业亦有重要动作。9月1日，国内半导体封装材料领域的龙头企业华海诚科发布公告，拟以发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式购买衡所华威电子有限公司70%股权并募集配套资金的交易获得上交所并购重组审核委员会审核通过。