9月22日，国产GPU领域迎来里程碑时刻——芯动科技在珠海香山会议中心正式发布国产全功能GPU旗舰产品"风华3号"。这款GPU的发布标志着我国在高性能图形处理器领域实现多项从0到1的突破，在全功能GPU研发与应用上迈入国际先进行列，为人工智能与数字经济高质量发展筑牢了自主算力底座。

技术突破：

三大核心创新夯实算力基础

作为国际巨头的竞争核心，全功能GPU技术门槛极高。“风华3号”在大模型、大计算和大渲染三大核心领域取得重大突破，展现出卓越的性能表现。该产品不仅在大模型训练与推理、科学计算及高性能图形渲染等方面表现卓越，更在医疗、教育、金融、工业等多垂类场景中展现出强大的适配与赋能能力。

在大模型领域，“风华3号”成为国内首款单卡配备112GB+超大容量高带宽显存的GPU，单卡即可支持72B参数大模型，显著降低多卡或多机部署成本。单机八卡可无缝驱动DeepSeek 671B/685B等超大规模模型，并对国内主流大模型实现高度兼容，支持多模态应用。

在大计算领域，其内核设计全面兼容类CUDA环境及Triton算子，支持从单精度到双精度的全精度计算。无论是在传统科研计算还是新兴复杂场景中，都能做到“即调即用”，为科学研究与工业创新提供强劲算力。

在大渲染领域，“风华3号”实现历史性跨越，不仅是国内首款支持硬件级光线追踪和8K分辨率输出的GPU，更在全球首次实现原生支持DICOM医疗级高精度灰阶显示，无需专用设备即可精准还原医学影像。其创新的vGPU虚拟化和一卡六屏8K输出能力，满足了多场景应用需求。

生态共建：

多维协同赋能推动产业升级

据了解，“风华3号”的成功源于芯动科技18年的技术积淀和以生态兼容为核心的开发策略。作为国内首款集成开源“南湖V3”RISC-V CPU的GPU，它推动了RISC-V与AI技术的融合创新。软件层面广泛兼容国内外主流AI框架、计算接口和图形标准，适配多操作系统，大幅降低用户迁移和开发成本。

在行业应用方面，基于该产品的AI医疗助手可实现从影像分析到手术导航的全流程智能化升级；在金融领域，国内顶级量化交易模型无需修改即可无缝迁移；在教育领域，支持AI备课、数字人教学等创新应用。芯动科技凭借全栈定制能力，为各行各业提供精准的算力解决方案。

本次发布会上，近十家合作伙伴就规模采购现场签约，应用覆盖智算中心、医疗终端、工业软件等多个领域，标志着“风华3号”已进入规模化应用阶段。特别值得一提的是，芯动科技联合其合作伙伴发布的“天基算力计划”，可将算力延伸至卫星节点，推动遥感信息在轨处理等前沿探索。

纵观整体布局，“风华3号”与高性能DDR5存储芯片、PCIe5交换芯片共同构成“算力、存力、运力、适配力”四位一体的产品矩阵，为芯动科技发展成为行业巨头奠定坚实基础。这款产品的发布，不仅代表着技术突破，更开创了国产GPU通过全维度适配赋能行业应用的新路径。