在端侧AI芯片领域持续突破的炬芯科技近日再获行业认可。12月20日，在爱集微主办的2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上，珠海高新区高科技企业炬芯科技股份有限公司自主研发的端侧AI音频芯片ATS362X凭借创新技术架构与率先应用适配等突破性成果，斩获“2026IC风云榜——年度AI优秀创新奖”。

就在此前一个月，炬芯科技已获得国际权威机构的认可。11月25日，全球电子工程领域权威技术媒体AspenCore重磅揭晓“2025全球电子成就奖”，这家珠海高新区的高科技企业凭借卓越的技术创新与商业落地能力，荣膺“全球电子成就奖——2025年度潜力AI技术公司奖”，在低功耗端侧AI芯片赛道崭露头角，彰显出强大的技术实力与发展潜力。

一月之内接连获得国内外权威奖项，充分印证了炬芯科技在端侧AI领域的技术创新与产品创新能力。据了解，炬芯科技ATS362X芯片聚焦端侧AI与音频技术的深度融合，针对行业普遍存在的基础架构升级缓慢、音频处理深度不足等痛点，构建起硬件架构突破、开发效率跃升、算法自适应进化三大核心竞争优势，三核异构架构引领能效革命。

面对海量智能设备对本地化AI算力的爆发式需求，炬芯科技自2024年末起战略布局端侧AI率先推出基于存内计算技术的CPU+DSP+NPU三核异构架构芯片平台，旨在以更低功耗、更优成本为设备提供高能效比AI算力。2025年3月，炬芯科技正式发布面向高端音频与AIoT边缘计算终端的ATS362X芯片，进一步完善其端侧AI全场景产品矩阵。

今年以来，炬芯科技端侧AI芯片商业化进程全面提速。其前代产品ATS323X已成功赋能头部品牌旗舰无线麦克风量产上市。新一代ATS362X芯片进展迅速，已在多家全球头部客户的高端音箱、Party音箱等产品中完成立项导入，首批搭载该芯片的终端产品预计将于2026年上半年正式上市。

作为中国领先的低功耗AIoT芯片设计企业，炬芯科技长期深耕高音质音频全信号链技术与低延迟无线连接技术。在AI时代，炬芯科技以存内计算为技术路径，致力于提供高能效比、高集成度的端侧AIoT芯片解决方案。展望未来，炬芯科技将继续深化端侧AI与音频技术的融合创新，推动全球智能音频产业向高效能、智能化方向持续演进。