近日，国内PCB龙头景旺电子发布公告，其子公司珠海景旺拟向多家银行申请总额不超过25.2亿元的8年期贷款，专项用于“高阶HDI工厂”项目的建设。

根据公告，为确保项目顺利实施，景旺电子将为珠海景旺提供连带责任担保。此次大额融资不仅体现了公司对发展前景的坚定信心，也将为珠海景旺的高阶产能爬坡提供坚实的资金“弹药”。

此次融资的核心指向明确——高阶HDI（高密度互连）技术。随着AI大模型训练对算力需求的爆炸式增长，数据中心、高速网络通信设备对PCB的层数、传输速率及散热性能提出了极致要求。该项目投产后，将具备为全球顶尖客户提供大批量、高稳定性AI算力数据中心高阶HDI产品的能力。这不仅是产能的扩张，更是技术的跃迁。

景旺电子表示，此次加码是对AI浪潮的精准卡位。通过加速在AI算力、高速网络通信、汽车智驾、AI端侧应用等领域的布局，公司将进一步满足客户的中高标准需求，构建深厚的技术护城河。从长期视角来看，随着高阶HDI产能的释放，景旺电子有望在全球PCB产业链重构中占据更有利的市场地位，进一步扩大经营效益，巩固其在高端电子电路领域的核心竞争力。