7月18日，维恩联合新材料科技（珠海）有限公司开业庆典在金湾区三灶镇金帆科技园举行。

维恩联合聚焦精密电子、光通讯、柔性显示、半导体封装新材料，以关键材料自主国产化为目标，坚持创新与品质双轮驱动，携手产业链伙伴协同发展，力争打造国内一流新材料服务商，赋能大湾区高端制造产业高质量发展。

目前，该企业已搭建电子封装、精密光学、半导体封装三大产品体系，其中，电子封装类产品已批量供应行业头部企业，全新产研基地将全面提升产能、品控与研发实力，后续企业将稳健扩张市场、迭代技术产能，稳步深耕高端封装材料赛道。

据了解，高端封装材料长期由海外企业技术垄断，国内行业普遍缺少底层核心技术。维恩联合坚持全链条自主研发，从树脂分子设计等实现关键技术突破。园区基地配齐全套研发生产设备，打通科研成果产业化转化通道，依托产学研协同优势与专业研发团队，企业有望成长为国内光固化封装材料领域的中坚力量。

此次投产的4000㎡产研基地配备全套智能生产与精密检测设备，兼顾量产与新材料中试，打通技术落地全链条。企业产品覆盖晶圆减薄、芯片贴装、封装保护全工序，应用于集成电路、Mini LED、汽车电子等领域，性能对标国际品牌，并通过立讯精密、闻泰科技、聚飞光电等头部客户认证，是国内稀缺拥有高端封装材料全品类研发、量产能力的本土企业。

作为金湾区重点战略性新兴产业项目，基地投产后将补齐区域封装材料产能短板，联动园内企业串联上下游，集聚产业链优质资源。