宏昌电子材料股份有限公司9月发布公告称，已计划向特定对象发行股票募集资金，资金净额拟用于包括“珠海宏仁年产1320万张高端覆铜板、3120万米半固化片建设项目”“先进封装膜材（GBF）”在内的投资中。珠海经开区PCB产业集群优势或进一步增强。

珠海宏仁电子材料科技有限公司是宏昌电子材料股份有限公司设立于珠海经开区的全资孙公司。在AI等产业驱动下，高端电子基材行业迎来升级机遇。宏昌电子深耕电子级树脂及覆铜板领域多年，已形成“电子级树脂—半固化片—覆铜板”的完整产业链。覆铜板（CCL）及半固化片（PP）是印制电路板（PCB）的核心基材。公示信息显示，其珠海基地覆铜板及半固化片产能利用率达到高位，而市场需求正伴随AI算力基础设施等下游领域的快速部署而爆发式增长，企业需加快布局高阶产品产能储备，以承接日益增长的高端市场需求。珠海宏仁此前已有高阶覆铜板电子材料建设项目顺利实现投产运营。本次相关建设项目通过扩产，将充分依托此前一期项目已形成的成熟工艺技术体系与运营管理经验，让新增产能快速转化为实际产销量。项目实施后，公司将显著提升高速产品的供应能力，适配AI服务器、数据中心、消费电子等高端市场快速增长的应用需求，就近覆盖国内PCB产业集群，大幅缩短物流半径，提升交付效率与响应速度，满足下游客户对高阶材料的迫切需求，进一步巩固企业在高端覆铜板市场的竞争优势。

此外，宏昌电子拟在珠海新建先进封装膜材规模化产线，依托GBF这一增层膜新材料产品技术优势，以及“电子级树脂—覆铜板—先进封装膜材”一体化协同，拓展1.6T及以上高速光模块、AI服务器主板等先进封装市场。公开信息指出，该企业的GBF膜材产品具有突出性能优势，可缩短信号传输路径、降低综合制造成本，适配国内先进封装全链条国产化闭环的发展诉求。通过本次募资，企业拟新增年产384万平方米先进封装膜材（GBF）产能的高端膜材规模化生产基地，助力提升国内算力产业链自主性。

公示信息也明确，本次发行股票方案尚需公司股东会审议通过、上海证券交易所审核通过并经中国证监会同意注册后方可实施。同时珠海项目建设需新增用地，相关土地使用权正在获取中。