6月13日，天达科技股份有限公司与大连理工大学在金湾区举行“高算力热管理研发项目”合作签约仪式。

高算力设备是数字经济的技术底座，包括大规模的超级计算机、AI芯片群、数据服务器等，以此提供超大体量的互联网云端服务，并广泛应用于人工智能、具身智能、生物医药等前沿应用场景。

然而，尽管高算力技术一直在迭代升级，与之匹配的散热技术却相对滞后。计算过程中产生的巨量热能，极大制约了计算硬件的使用效率。高算力设备散热难题，已成为制约数字经济发展的关键瓶颈。

在此基础上，深耕热管理领域多年的天达科技与大连理工大学的相关专家团队，以产学研的方式携手开展“高算力热管理研发项目”，通过融合天达科技的产业实践经验与专家团队的学术研究成果，聚焦液冷散热、智能温控等核心技术，致力于攻克高密度算力场景下的散热难题。

“我们正在布局高算力中心的下一代新型液冷方案，争取取得全国首创的新成果、新应用。”大连理工大学能源与动力学院副教授郭向吉表示。天达科技股份有限公司董事长钟贵平对合作也表达了较高的期望。“天达科技正在从制造业企业向科技型企业转型，从原来的散热产品的制造转型升级到提供热管理的全套解决方案。”钟贵平表示。

这样的产学研创新尝试，近年来在金湾区“遍地开花”。越来越多的金湾制造型企业，投身技术为导向的转型升级之路，谋求构筑硬科技的“护城河”。金湾区科技和工业信息化局相关负责人表示，依托金湾区完备的工业基础，针对人工智能等产业的产学研合作正在广泛开展，助力在数字经济领域抢占领先身位。随着项目落地，金湾区乃至粤港澳大湾区在热管理技术领域的创新引领地位将进一步强化，为我国绿色低碳转型注入新动能。