走进位于香洲创港中心的硅芯科技，研发人员正紧盯屏幕调试程序、演算数据，专注推进芯片设计工作。眼下，随着全球芯片产业传统升级路线逐渐触及物理极限，叠加外部技术环境带来的挑战，国内半导体行业亟待寻找破局方向。在此背景下，扎根珠海的硅芯科技凭借超前的技术布局与长期积累，以及本地完善的产业生态，为国产芯片探索出一条差异化发展路径。

18年前沿探索 掌握发展主动权

长久以来，提升芯片性能的主流方式是不断缩小芯片晶体管的尺寸，这就好比在一块固定大小的基板上，将晶体管越做越小、线路越排越密。但当下这种模式不仅走到了技术边界，继续推进的成本也持续走高。

为此，行业开始转变发展思路，2.5D/3D芯片堆叠技术应运而生：不再一味压缩晶体管体积，而是将多块功能各异的芯片像堆叠积木一样组合在一起。借助先进封装工艺，在不改动现有生产流程的前提下，大幅提升整套芯片模组的运算能力。而支撑芯片完成架构设计、布局、仿真、测试与物理实现的整套专业软件就是EDA，它也是芯片研发全流程中不可或缺的核心工具。

作为国内较早深耕堆叠芯片EDA领域的企业，硅芯科技近年来已取得多项实质性突破。据该公司战略运营经理郑植豪介绍，企业围绕技术攻关与产业落地两大方向同步推进，自主研发的“3Sheng Integration Platform”，是国内首款覆盖堆叠芯片全设计流程的国产化EDA平台。该平台涵盖架构设计、物理设计、分析仿真、Muti-die测试容错、多Chiplet集成验证五大中心，补齐了国内同类工具在实际应用中的短板，助力本土芯片企业依托“先进封装+三维堆叠”模式，充分挖掘现有生产工艺的潜力，为我国半导体产业提供了“换道超车”的关键技术支撑。

郑植豪告诉记者，在3D堆叠芯片EDA工具领域，市场长期被新思科技、楷登电子、西门子EDA这三家海外行业巨头垄断，国内此前几乎没有企业能够自主研发出同类全流程产品，“而我们不仅填补了国内该领域的技术空白，未来也有底气直面海外三大巨头，参与全球市场的同台竞争。”他说。

亮眼成果的背后，是企业长达18年的前沿探索。早在2008年，硅芯科技创始人赵毅博士便作为全球第一批研究人员参与到三维堆叠芯片相关研究中，彼时全球行业的研发重心都集中在缩小芯片晶体管上，芯片堆叠还是关注度较低的前沿方向。

随着人工智能快速发展，市场对高算力芯片的需求持续攀升，业内也形成了新的发展共识。今年5月，华为提出“韬定律”，主张在后摩尔时代不再单纯追求“几何缩微”，而是依靠3D堆叠、异构集成等方式延续芯片性能提升，这恰好与硅芯科技多年的研发方向高度契合。“韬定律给出了‘为什么’和‘往哪走’，而我们给出的是‘怎么做’和‘用什么做’。”郑植豪表示，长期的技术储备，让企业在行业转型的关键阶段掌握了发展主动权。

优质高效政务服务托举企业发展

选择落户珠海，则是硅芯科技顺应产业发展大势的考量。在郑植豪看来，经过多年发展，珠海已构建起成熟的芯片设计与先进封测全产业链，集聚了众多优质芯片设计企业，布局有天成先进半导体等先进封装企业，完善的产业体系高度适配EDA行业发展需求。珠海兼具创新活力与务实的发展氛围也符合硬科技行业研发周期长、需长期深耕打磨的特点。同时，凭借毗邻港澳的区位优势，企业可高效对接港澳高校、科研平台与高端人才，为跨境技术交流和产学研合作搭建桥梁。

硬科技企业的成长，离不开地方政府的精准赋能与悉心扶持。在初创攻坚阶段，香洲区“香山创业英才”项目给予硅芯科技300万元资金支持，有效缓解了企业研发、引才的资金压力，保障项目有序推进。不仅如此，香洲区还牵头帮助企业对接场景和平台，助力企业与香港应用科技研究院达成战略合作、联合攻关，落地千万元级研发项目，打通了港澳优质科创资源的对接通道。

针对初创企业缺少实体测试产线的痛点，政府还积极协调资源，推动硅芯科技与本地封装企业合作，探索出“EDA工具+先进封装”的发展模式，助力企业依托本地产线完成产品实测与技术迭代。

“在我们‘从0到1’最需要信心和资源的时候，珠海给了最关键的托举。”郑植豪坦言，珠海优质高效的政务服务也为企业落地经营、稳步发展持续保驾护航。

展望未来，硅芯科技将继续扎根珠海，携手产业上下游伙伴，深耕2.5D/3D先进封装 EDA领域，打造全国行业标杆。依托珠海联通港澳的区位优势，企业将充分联动港澳科研院所、高校等合作平台，建成先进封装创新中心人才实训基地，持续为产业输送复合型专业人才。与此同时，企业还将在珠海设立大湾区先进封装创新中心，吸引大湾区乃至全球芯片设计企业前来开展技术方案测试验证，助力珠海成为国内外高端芯片设计、组装与系统集成的重要枢纽。